超高真空スパッタリング装置 製品概要 装置仕様 スパッタ室にて 10⁻⁷Pa のバックグランドの排気性能を持つ超高真空対応の牧葉式スパッタリング装置です。 ロードロック室・カセット室・搬送室・スパッタ室の全6室より構成され、超高真空中での多層成膜・一環処理が可能です。磁気デバイスや化合物などの開発に極めて有効です。 STM2323型 【特徴】 磁気デバイス・窒化物・酸化物半導体等最先端デバイスの研究開発用 最大φ8インチウェハまで対応の最新マルチチャンバシステム 装置仕様 関連製品 リフトオフプロセス対応蒸着装置 マルチチャンバスパッタリング装置 大型樹脂基板用蒸着装置 プラズマ重合装置 ロードロックスパッタリング装置 一覧を見る