樹脂フィルムや金属箔などのフレキシブルな基板のプラズマ表面処理を巻取式で連続処理する専用システムです。
真空中のプラズマにより強いプラズマの効果が得られます。
特に樹脂フィルム表面のクリーニング・親水化に大きな効果があり、ＦＰＣ基板やプリンタブルデバイスの量産工程で使用されています。
また炭素繊維に代表される高機能繊維の表面処理にも有効です。繊維単体や織物形状品の処理が可能で積極的にテストに対応しています。
基板や用途に併せてプラズマ源の選択ができ、最適なプロセスをご利用いただけます。
装置の基本構成は巻取式スパッタリング装置と共通化しています。
豊富な実績より各種フィルムや繊維だけでなく薄い金属箔の搬送に対応しています。
同装置のプラズマ機構は巻取式スパッタリング装置に装備可能です。同機構は成膜前処理として非常に有効で、プラズマ処理＋スパッタリングの連続処理装置として幅広い種類の基板に対応できます。

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