樹脂フィルムや金属箔の脱ガス・ベーキング・アニールを行う巻取式熱処理装置です。
幅広基板への均一加熱が可能な特殊ヒーターを装備し、コンパクトな筐体で１ｍ幅の基板の巻取連続処理が可能です。フレキシブルプリント基板やタッチパネル・太陽電池などの量産用途で活躍しています。
標準仕様では成膜や塗布工程前の脱水や処理後のフィルムのアニール・脱ガス処理を目的にしています。
フィルムや基板の種類に合わせて処理雰囲気は真空中もしくは真空置換後の不活性雰囲気中が選択できます。基板に合わせた最適なテンションコントロールが可能で、用途によって搬送速度や搬送モード（連続・ステップ）が選択できるため、効果的な脱ガス・乾燥処理が行えます。
１ｍの基板の幅に対して安定して均一な加熱が行えるためフィルムや薄膜のアニールに最適です。
オプションにて高温仕様や特殊雰囲気を装備可能で有機材の乾燥・焼成等のプロセスに対応いたします。